Neuauflage des flexiblen Services für individuell angepasste Waferfertigung von photonischen Bauteilen wird auf der ECIO präsentiert

Die ECIO 2017 (European Conference on Integrated Optics) fand dieses Jahr vom 3.-5.4. 2017 an der Technischen Universität Eindhoven in den Niederlanden statt. AMO präsentierte hier eine Neuauflage des flexiblen Services für die individuell, den Kundenwünschen angepasste Waferfertigung auf Basis der Silizium- und Siliziumnitrid-Photonik-Plattform.

Zusätzlich zur Poster-Präsentation auf der Konferenz von neu entwickelten Prozessen und Bauelementen wurden auf der ECIO-Messe auch Prototypen nanophotonischer Bauteile vorgestellt. Zu den präsentierten Bauteilen gehörten z. B. siliziumphotonische16x1-MUX/DEMUX-Chips, welche innerhalb des EU-FP7-Projektes SPIRIT entwickelt wurden. Darüber hinaus zeigten wir zum ersten Male Wafer mit photonisch-plasmonischen Kavitäten für sensorische Anwendungen, die mittels unserer 6‘‘-Siliziumnitrid-Fertigungslinie im HORIZON-2020-Projekt PLASMOfab realisiert werden konnten.
Individuelle, den Kundenwünschen angepasste Waferfertigung wie sie von AMO angeboten wird, stellt eine ideale Ergänzung zur MPW (Multi-Projekt-Wafer)-Fertigung dar, welche von den meisten Foundries für Silizium Photonik zur Verfügung steht und nur wenig Flexibilität für Adaption neuer Ideen bietet. Unsere spezialisierten nanophotonischen Herstellungsverfahren können entsprechend der Kundenanforderungen in flexiblen Prozessflüssen kombiniert werden.