AMO

Kick-off-Meeting des Projekts ORIGENAL

Alle Partner des ORIGNEAL-Projekts haben sich vom 27. bis 28. November 2019 in Wien zu einem Kick-off-Meeting an der TU Wien getroffen.

Das Projekt – unterstützt von der Europäischen Kommission im Rahmen des FET-Open-Programms und koordiniert von AMO – schlägt einen radikal neuen Ansatz vor, um der Herausforderung der ultra-dichten 3D-Integration von elektronischen Geräten zu begegnen.  “Die Idee an sich ist relativ einfach”, sagt Daniel Neumaier, Gruppenleiter der Gruppe Graphene and 2D Materials bei AMO und Projektkoordinator von ORIGENAL. “Was wir tun wollen ist, die Eigenschaften bestimmter zweidimensionaler Materialien zu nutzen, um extrem dünne integrierte Schaltungen auf einem Dünnfoliensubstrat zu realisieren und dann das Substrat als Origami zu falten, um bis zu tausend Schaltungen übereinander zu legen.”

Auch wenn die Idee einfach erscheint, die Umsetzung ist es nicht. ORIGENAL stützt sich auf die Expertise von vier verschiedenen Forschungsgruppen in Deutschland, Österreich, Italien und Finnland und auf einen stark interdisziplinären Ansatz, der Beiträge aus den Bereichen Materialwissenschaften, Elektrotechnik und Maschinenbau, Physik und Chemie umfasst. Der Nutzen dieses Aufwandes kann enorm sein. Mehr Transistoren auf einem Chip bedeuten komplexere und leistungsfähigere Bauelemente, insbesondere für Anwendungen wie Neuromorphic Computing, die auf dicht miteinander verbundenen Architekturen basieren, wie sie in ORIGENAL angestrebt werden.

Weitere Informationen zu ORIGENAL finden Sie auf der Projektseite.