Neue Strukturierungstechnik ermöglicht skalierbare On-Chip-Integration von Perowskiten für die Optoelektronik
Forschende bei AMO GmbH und am Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente (ELD) der RWTH Aachen University haben eine vielseitige Top-down-Mikrostrukturierungstechnik für Metall-Halogenid-Perowskite (MHPs) entwickelt. Diese Innovation ebnet den Weg für die skalierbare Integration von Perowskiten in zukünftige optoelektronische Bauelemente.
Die Studie mit dem Titel „A Versatile Top-Down Patterning Technique for Perovskite On-Chip Integration“ beschreibt ein Verfahren auf Basis von UV-Photolithographie und induktiv gekoppeltem Plasma-Ätzen (ICP-RIE). Die Methode ermöglicht:
- Strukturgrößen bis zu 1 μm
- Kompatibilität mit 3D-, 2D- und 0D-Perowskit-Zusammensetzungen
- Reproduzierbarkeit im Wafer-Maßstab und industrielle Umsetzbarkeit
- Erhalt der Phasenstruktur und optischen Eigenschaften
Diese Technik eröffnet neue Möglichkeiten für die monolithische Integration von Perowskiten in Anwendungen der Optoelektronik, Photonik und Energiegewinnung – unter Verwendung industrietauglicher Prozesse.
Autor:innen und Mitwirkende
Die Publikation wurde gemeinsam verfasst von:
Federico Fabrizi, Saeed Goudarzi, Sana Khan, Tauheed Mohammad, Liudmila Starodubtceva, Piotr Jacek Cegielski, Felix Thiel, Sercan Özen, Maximilian Schiffer, Felix Lang, Peter Haring Bolívar, Thomas Riedl, Gerhard Müller-Newen, Surendra B. Anantharaman, Maryam Mohammadi und Max Lemme.
Förderung und Unterstützung
Die Forschungsarbeit wurde gefördert durch die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) im Rahmen der Projekte TRR404 Active-3D und Hiper-Lase, durch das Horizon 2020-Programm der Europäischen Union (Marie Skłodowska-Curie und FOXES), das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Projekt NEPOMUQ sowie durch die VolkswagenStiftung (Freigeist-Programm). Weitere Unterstützung kam vom Indian Institute of Technology Madras, IGSTC und der Konfokalen Mikroskopie-Plattform der RWTH Aachen.
Besonderer Dank gilt P. Grewe, Dr. U. Böttger, Dr. V. Morad und Prof. M. Kovalenko für ihre Beiträge.
📄 Zur Publikation: ACS Applied Materials & Interfaces
