Workshop Rückblick

Am 3. und 4. März 2026 versammelten sich 127 Forscher*innen und Branchenexpert*innen im SuperC der RWTH Aachen zum zweiten Workshop zum Thema „2D Materials for future Electronics“. Die Veranstaltung war ein großer Erfolg und brachte eine lebendige Community zusammen, um Ideen auszutauschen und neue Entwicklungen in diesem Bereich zu erkunden.

Zwei Tage lang führten die Teilnehmer*innen lebhafte Diskussionen und einen offenen Dialog. Die Atmosphäre des Workshops war geprägt von inspirierenden Perspektiven und einer gemeinsamen Begeisterung für die Weiterentwicklung der Forschung zu 2D-Materialien. Einmal mehr zeigte die Veranstaltung, wie wertvoll solche Formate für die Förderung der Zusammenarbeit und Innovation innerhalb der Community sind.

Highlights aus den Gastvorträgen

Ein besonderes Highlight des Workshops war eine Reihe von Vorträgen herausragender Forscher*innen aus ganz Europa:

• Jean-François Dayen (Universität Straßburg) stellte seine Forschung zu rekonfigurierbarer Elektronik auf Basis ferroelektrischer 2D-Materialien vor und präsentierte das EU-Pathfinder-Projekt 2DFERROPLEX.
• Sergi Abadal (Universitat Politècnica de Catalunya) diskutierte, wie 2D-Materialien neue Grenzen in der Kommunikation und Datenverarbeitung ermöglichen können. In seinem Vortrag ging er auf die Fortschritte des WiPLASH-Projekts, seines ERC-Projekts WINC und der EU-Pathfinder-Initiative CERBERUS ein.
• Inge Asselberghs (imec) stellte die 2D-Materialien-Pilotlinie vor und hob deren Rolle bei der Beschleunigung der Integration von 2D-Materialien im industriellen Maßstab hervor.
• Gordon Rinke (AMO GmbH) stellte die aktuellen Ausschreibungen für Multi-Projekt-Wafer (MPW) vor.
• Mikka Soikkeli (VTT Technical Research Centre of Finland) gab Einblicke in die laufenden Bemühungen des VTT, Sensortechnologien auf Basis von 2D-Materialien in CMOS-Plattformen zu integrieren.
• Nadine Collaert (imec) hielt einen inspirierenden Vortrag mit dem Titel „The Good, The Bad, and The MX₂: Benchmarking 2D Materials Against the Semiconductor Giants” (Das Gute, das Schlechte und das MX₂: Vergleich von 2D-Materialien mit den Halbleiterriesen).
• Aníbal Pacheco (Universität Granada) präsentierte Ergebnisse zu Graphen-Bauelementen für energieeffiziente Hochfrequenzelektronik, darunter Messungen an Bauelementen, die im Rahmen der 2D Pilot Line und des INFRACHIP-Projekts hergestellt wurden.
• Sarah Riazimehr (Oxford Instruments) gab in ihrem Vortrag „From Surface Cleaning to Dielectric Integration: Plasma Enhanced ALD on 2D Materials” einen tiefen Einblick in die Prozessintegration.
• Max Lemme (AMO GmbH / RWTH Aachen) stellte das collaborative research center TRR 404 vor und skizzierte dessen Vision und die laufenden Arbeiten zu den Grundlagen und zukünftigen Anwendungen von 2D-Materialien.
• Gianluca Fiori (Universität Pisa) diskutierte 2D-Materialien als Plattform für Bauelemente der nächsten Generation und anpassungsfähige Elektronik und stellte das EU-Pathfinder-Projekt 2D-ADDICT vor.
• Dmitry Polyushkin (TU Wien) präsentierte aktuelle Ergebnisse zu gekapselten hBN/MoS₂/hBN-FETs, die sich durch hervorragende Stabilität und geringe Hysterese auszeichnen.
• Johan Liu (Chalmers University of Technology) untersuchte das Potenzial von Graphen für innovative Lösungen im Bereich Elektronikverpackung und Wärmemanagement.
• Jinxin Liu (TU Dresden) stellte 2D-konjugierte metallorganische Gerüste als vielversprechenden Ansatz für die Back-End-of-Line-Integration (BEOL) vor.
• Susanne Hoffmann‑Eifert (Forschungszentrum Jülich) präsentierte Ergebnisse aus den Projekten NeuroSys und NEUROTEC zu flüchtigen Speicherzellen für neuromorphe Anwendungen auf Basis von MOCVD-gewachsenem h-BN.
• Abschließend gab Zhenxing Wang (AMO GmbH) einen umfassenden Überblick über die Forschungsaktivitäten von AMO im Zusammenhang mit der Wafer-Scale-Integration von 2D-Materialien.

Postersession und Austausch

Die Postersession des Workshops erwies sich als ebenso interessant. Aufgrund der vielen anregenden Gespräche wurden die Diskussionen weit über den geplanten Zeitplan hinaus fortgesetzt – bis nach 21:00 Uhr tauschten die Teilnehmer*innen Ideen aus und loteten mögliche Kooperationen aus.

Danksagung

Wir möchten uns ganz herzlich bei unseren Teams bei AMO und ELD für ihr Engagement und ihre Unterstützung bei der Organisation des Workshops bedanken. Ihre Bemühungen waren für die Durchführung dieser Veranstaltung von entscheidender Bedeutung

Förderung

Der Workshop wurde finanziell unterstützt von der Europäischen Union im Rahmen der Projekte 2D-ADDICT, 2D-PL, CERBERUS und ENERGIZE sowie von der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) im Rahmen des Sonderforschungsbereichs/Transregio TRR404 „Next Generation Electronics With Active Devices in Three Dimensions [Active-3D]“, und vom BMFTR über den Cluster4Future NeuroSys und das Projekt MoS2FET (Fördernummer 01DK24018, Teil der „Förderung von Projekten zum Thema Forschungs- und Entwicklungszusammenarbeit zwischen Deutschland und der Ukraine”). Wir bedanken uns herzlich für die Unterstützung durch Oxford Instruments Plasma Technology.